公司新闻
当前位置:网站首页 > 新闻资讯 > 公司新闻
  • 导热硅胶垫的贴合操作工序
  • 本站编辑:杭州三达橡塑五金制品有限公司发布日期:2015-03-13 11:23 浏览次数:
    硅胶是一种运用比较广的材质,包括手机壳,硅胶内衣,导热硅胶,等等。硅胶是很好的橡胶材质,杭州三达橡塑五金制品有限公司通过加工定做,可以制作耐高温硅胶条,硅胶垫,夹布硅胶板等很多产品。
    硅胶垫是运用在芯片,电子产品上的,也称导热硅胶垫,是一种有不同厚度的导热衬垫,它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用。
    导热硅胶垫的贴合操作工序:
:用不脱毛棉布檫干净器件外表。
:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件外表,去油污。
:撕下中间一面背胶上的保护膜,手指不要接触胶面。
:轻压柔性导热垫,以便粘接稳固。